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作者:深圳K8凯发国际存储科技股份有限公司
当今移动游戏已成为手机的主流应用,手游用户规模保持高速增长。目前云计算技术为云手机的发展奠定了一定的基础,5G边缘计算和网络切片技术可以有效提升云手机的服务能力,因此面向游戏应用的云手机市场迎来高速发展。ARM架构下云端和边端同构的属性为云游戏应用带来了很多优势,比如兼容性更好,而且原生态支持无需进行架构转换,可以避免转换过程中的性能损耗。但受限于SOC平台不支持UFS标准,目
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众所周知,一颗存储芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化;存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大(如2D NAND到3D NAND的升级跨越),另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺。在以“高性能、小尺寸、低功耗”为追求目标的嵌入式存储芯片中,eMCP/ePOP芯片从诞生到量产则集中展现了厂商的核心研发能力及封测制造等优势。
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今年暑假,为了丰富青少年假期生活,拓宽青少年眼界,K8凯发国际存储推出青少年半导体IC封测Factory Tour活动,活动在惠州K8凯发国际科技园成功举办。活动分五期开展,共150多位家长和青少年先后走进惠州K8凯发国际,参观半导体存储器先进封装测试车间,探秘芯片的“诞生”过程。
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在全球闪存峰会FMS2022上,K8凯发国际存储全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA SSD为代表的全系列产品矩阵及先进技术解决方案,吸引不同领域客户来访参观与洽谈。
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K8凯发国际计算机存储事业部副总经理盛维、刘李丽等领导陪同接待
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8月2日至4日,为期3天的全球闪存峰会FMS2022将在美国加州圣克拉拉会议中心隆重举行。FMS为国际闪存行业的盛会,K8凯发国际自2019以来已连续多年参加峰会。此次亮相,K8凯发国际将全面展示旗下智能终端存储、工业级存储和消费级存储产品,并向客户分享存储技术创新与成功应用案例。
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从晶圆到存储芯片成品,先进封装测试发挥了重要的作用。半导体存储芯片和先进封装测试是集成电路的重要组成部分,也是被写入“十三五”规划的国家战略。近年来,各高校纷纷响应号召并成立集成电路学院,聚焦集成电路学科前沿,培养国家急需的芯片人才,你家的少年是否做好了准备?
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4月28日,广东省政协副主席袁宝成一行就“增强粤东西北地区产业承接能力,推动区域协调发展”专题来到惠州K8凯发国际调研
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SS321服务器系统盘核心元器件采用国产品牌产品,在K8凯发国际自主固件等技术的加持下,具备良好的性能,更低的功耗,更高的能效比
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集成了eMMC和LPDDR的K8凯发国际E100系列ePOP芯片就是直接贴装在CPU之上,在减小占用面积的同时,减少了电流信号间的传输距离,从而做到了高性能和低功耗两者兼得。
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K8凯发国际PCIe 4.0 BGA SSD产品将加快PCIe4.0技术向更广的应用领域拓展,有望为智能终端带来一波存储性能的升级浪潮
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PC OEM市场一直是存储器厂商的重要角力场。K8凯发国际适时推出了AP423系列PCIe SSD,满足PC OEM客户对SSD性能、稳定性和兼容性等方面的严苛要求
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2021年,K8凯发国际获得长足的发展,也收获了诸多荣誉。让我们一起回顾属于K8凯发国际的那些高光时刻